整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及藍牙低功耗技術（Bluetooth low energy）的新一代藍牙4.0技術規範，目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德國萊因（TUV）已經率先推出藍牙4.0驗證測試平台和方案，台廠雷凌（Ralink）也已經推出以802.11n結合高速藍牙3.0的整合Combo晶片，今年Computex展將展示小筆電相關應用產品。而創傑科技（Integrated System Solution）也已推出應用在無線滑鼠的低功耗藍牙方案。

藍牙技術聯盟大中華區技術市務經理呂榮良表示，藍牙4.0將拓展在電信商等級的新應用，並且強調對於軟體整合應用平台的支援能力。

藍牙技術聯盟大中華區技術市務經理呂榮良表示，藍牙4.0將拓展在電信商等級的新應用，並且強調對於軟體整合應用平台的支援能力，物聯網、醫療資訊平台、智慧電錶（smart meter）等都會是藍牙4.0積極開拓的新領域。因此藍牙4.0在設計上特別強化傳輸安全加密技術和鄰近連接性的能力。而藍牙4.0在node的佈建延展能力，更可達到2的31次方數，可採取單模、雙模和整合模式的架構，以網路管理的思維，去設計以眾多node相互連結的網路閘道模式。

至於市場所關注的藍牙4.0功耗問題，以WiBree技術為基礎的藍牙低功耗設計為基礎，無論是單模、雙模還是整合模式，都是以如同多工器的L2CAP為核心，結合特別革新的射頻低功耗技術，在待機時間、快速連結和尖峰功耗等部份，加快射頻連結反應速度、藉由多工器主導結合減少通道連結資源等方式，來達到低功耗效果。

而藍牙4.0另一組成核心高速藍牙3.0，在radio切換管理設計上也頗具設計彈性，可藉由 802.11或是UWB來傳輸容量較大的數據資料。台廠雷凌在高速藍牙3.0的開發腳步可說是相當快，目前藍牙技術聯盟的藍牙3.0規格仍以802.11a/b/g為主，雷凌則已經率先推出以802.11n為AMP切換的高速藍牙3.0整合Combo晶片，並可縮小天線、電源管理、基板和石英元件的數量與面積。

這款整合802.11n的高速藍牙3.0 Combo晶片也已通過驗證進入量產階段，可應用在行動筆電產品的音樂、視訊和多媒體照片的傳輸應用，其傳輸速度可超越藍牙3.0一般24～26Mbps的傳輸速度，一舉提升到90～100Mbps，最高更可達150Mbps。

在藍牙4.0測試驗證上，安立知則已經推出針對藍牙低功耗晶片所設計的驗證平台，針對高速藍牙3.0也推出針對射頻測試的通用測試方法GTM（Generic Test Methodology），符合藍牙技術聯盟對於高速藍牙3.0中GTM的技術規範。至於德國萊因則是目前亞洲區首先可提供藍牙4.0測試服務的驗證機構，可協助廠商完成藍牙認證的7種產品定義形式和12項驗證步驟。