全球半導體產業向來由系統商主導，利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間，同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來，這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力，雖然現在影響仍在，但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰。

根據Gartner分析指出，隨著愈來愈多消費者要求價格便宜、功能又多的產品，晶片商目遭遇包括平均售價（ASP）下滑以及產品上架時間縮短等挑戰。除此之外，尚有三項基本面因素相互作用，重塑了半導體市場的競爭態勢：(1) 市場對半導體晶片功能有更多需求；(2) 終端市場需求愈趨集中在少數幾款大量生產的電子設備裝置；(3) 嵌入式軟體對現代系統單晶片（SoC）設計來說日漸重要。

Gartner研究總監 Ganesh Ramamoorthy表示，在上述三項因素當中，以第三項最可能顛覆現況。儘管晶片設計的進步使功能更為整合且效能提升，但大家也漸漸體認到，光靠硬體並不足以為終端電子裝置帶來市場差異化。由於消費者愈來愈受裝置的使用者介面與功能所吸引，晶片廠商逐漸了解，透過緊密整合軟體以新增產品功能，才是市場差異化的關鍵所在。這樣的變化，造成晶片廠商除了要有晶片設計技巧，也得具備軟體研發能力。

雖然相關晶片在功耗或特定功能方面仍可提供市場差異化，但「即時」（on the fly）改變軟體（最後的功能層）的能力變得愈趨重要。這是因為晶片廠商必須延伸設計的應用範圍，並縮短產品上市時間。此外，他們必須更快且更有效率地對市場變化做出回應，同時為產品發展市場差異，推出新的產品特色與功能。因此，晶片廠商越來越仰賴有效地使用嵌入式軟體，才能應付此一關鍵需求。

除此之外，由於愈來愈多消費性裝置採用多核心處理器，Gartner預期晶片廠商與設備製造商對嵌入式軟體研發工具的需求將會爆增。這將為嵌入式軟體開發商與工具供應商帶來極大商機。