Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元。

由於上游晶片製程開始跨入0.15微米以下銅製程技術，封裝市場也預計會在今年出現技術世代交替現象，產業中大者恆大的趨勢不僅會愈趨明顯，未能掌握下世代技術的業者亦將被市場逐步淘汰，在市場產能獲得充份的調整後，封裝合約價將有機會向上調漲。而隨著市場需求的逐步復甦攀升，預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元，出現54%的爆炸性成長。

在上游晶圓製造業產能利用率不斷提升下，後段封裝業已出現景氣復甦現象，不過因整體市場產能利用率仍不高，在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場總銷售額約為27億1500萬美元，較去年衰退約9%，而這也是後段封裝市場首次出現連續二年的衰退現象。

下游封裝廠今年擴充產能將著重在高階封裝製程領域，其中今年先進封裝微影設備（Packaging Lithography） 市場將較去年成長15%，覆晶封裝接合設備則可望成長21%。而整體而言，封裝業者今年採購的封裝設備仍將以打線機台為主，預計打線相關設備將佔今年封裝設備市場總銷售額約19.4%佔有率。