日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2.8％，相較於日月光、矽品、安可(Amkor)、STATS等平均27％的跌幅，表現相對亮眼。

部份國內業者認為，由於英特爾、IBM、超微等國際整合元件製造廠(IDM)均至大陸設立封裝測試廠，加上現在全球性景氣不佳，赴大陸投資封測廠可能也沒有單子可接。不過隨著各家全球性封裝測試大廠第二季財報出爐，這項假設已被打破，於上海浦東成立約3年的封測廠金朋，在各家業者均認為是景氣谷底的6月，反而因大陸廠出貨量大增，第二季營收僅下跌2.8％，成對抗這一波不景氣最佳武器。

當地業者表示，大部份的台灣業者都認為，在半導體景氣不佳時，IDM廠會將封裝測試業務回填自有產能，這種看法雖然沒有錯，但台灣業者卻忽略了IDM廠於大陸設立封測廠的另一個用意。