因半導體景氣低迷，與上游整合元件製造廠（IDM）庫存情況嚴重，由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈，導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮，在維繫生存的前提下，部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作，封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人，以提高毛利率。

立衛去年大幅擴充閘球陣列封裝（BGA）產能，不過接單情況並不如預期好，今年初以來雖開始為部份日系IDM廠進行驗證，BGA產品也成為立衛最大獲利來源，但受到景氣不佳與一線大廠殺價競爭影響，至四月為止仍是每月虧損，因此立衛也於年初開始實施各項成本節省動作，包括安排每月二至四天的輪休，並嚴格控管費用支出，希望在不裁員的前提下維持公司基本營運，靜待第三季景氣回復。