工商時報報導，蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年，該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作，目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠，預計今年下半年動土，明年底量產，並採用0.13微米製程。

和艦去年6月正式投片量產，相較於中芯已開始採用0.13微米製程，為德州儀器的手機IC進行金屬層製程，和艦也在今年第1季開始導入0.13微米製程，希望在年底前就可順利量產。此外，為了加快擴充產能，和艦第2座廠將在年底動土，明年底以0.13微米導入量產，初期興建兩座廠的總投資金額達10億美元。

儘管競爭對手中芯國際已經股票上市，和艦卻胸有成竹；據和艦網站上最新消息，該公司計劃在十年內興建6座晶圓廠，一字排開的6座晶圓廠設計圖也已建置在網站上，未來和艦將成為大陸當地最大的半導體晶圓代工集團之一。

相關業者表示，因為蘇州當地已是全球最大的封裝測試廠集中地區，和艦在十年內在蘇州興建6座晶圓廠，一來可以滿足當地龐大的內需市場商機，二來則有機會與IDM廠合作，爭取到這些IDM廠晶圓代工訂單。