帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年09月27日 星期日

瀏覽人次:【5891】

台積電與日月光半導體上週五(9/25)宣佈,完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成,並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位,「環境與發展基金會」審核通過。

台積電與日月光雙方共同合作制定,完成全球首份「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告。「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告(IC EPD)」,主要是針對積體電路產品,自上游供應商原物料的開採、晶圓製造、封裝測試至完成出貨之生命週期,其過程中所產生對環境的衝擊與能源的耗用,進行盤查、計算、並以量化數據呈現,內容包括積體電路產品之碳足跡、原物料使用、能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生量、空氣污染物產生量等,為最完整之產品環境宣告。

台積電與日月光在聲明上表示,將善盡企業對環境保護的責任,及早回應未來消費者對商品建立環保標章與碳足跡的需求,目前已率先制定全球第一份「積體電路產品類別規則(IC PCR)」,同時將其內容完整公開,提供全球半導體晶圓製造業及封裝測試業參考使用,以進行環保產品宣告和碳足跡宣告。截至目前,已有數家半導體同業引用。

關鍵字: 台積電(TSMC日月光 
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AGIXBCSTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]