路電腦製造商昇陽電腦（Sun Microsystems）研究人員日前發表可大幅提高晶片對晶片傳輸速度的方法，能同時降低成本和耗電量，並解決電路板問題。

昇陽研究人員讓晶片與晶片的邊緣直接接觸，資料可自由流通，目前在印刷積體電路板上連接晶片的金屬細線、墊料和焊接點將不復存在。這項突破代表在晶片間傳送資料，要比傳統半導體晶片互連最快的傳輸速度快100倍。昇陽表示，這也可以克服晶片業長久以來的一項挑戰：速度加快的晶片互相連接時出現的瓶頸。昇陽高生產力運算系統首席研究員賈斯塔森（John-Gustafson）表示，這種設計的速度更快、更便宜，耗電量也減少。

即使在這一波科技業景氣下滑，昇陽比IBM、戴爾、惠普承受更大的衝擊 ，仍積極投資研發。昇陽研究團隊副總裁蘇澤蘭（Ivan Sutherland）、研究人員卓斯特（Robert Drost）和霍普金斯（Robert Hopkins）在加州聖荷西舉行的訂做積體電路研習會上發表論文，提出其發現。

賈斯塔森表示，多數半導體業者想在這方面有所突破都踢到鐵板。昇陽研究報告指出，on-chip性能提升比off-chip通訊快許多，是因為每個晶片上電晶體的數目，以及其速度已超越資料在晶片間的快速移動。不過，該公司拒絕透露利用此種連接設計的系統何時會問世，只表示預期這項科技五年內就能商業化。