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美高科技出口管制 對大陸半導體發展牽制減弱
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2002年09月05日 星期四

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美國嚴格管制高科技出口至大陸的策略,對大陸半導體業發展的牽制力似乎已逐漸減弱。根據近期德州儀器(TI)與中芯國際所簽署的合作備忘錄,兩家廠商將就0.13微米製程技術進行合作,且預定2003年中芯0.13微米製程技術進入認證階段。

德州儀器發言人表示,該合作計畫並不表示將轉移0.13微米技術給中芯,所以也並未違反美國高科技出口限制規定,德州儀器將先於德州達拉斯8吋廠完成晶片主體(active layers)生產後,再交由中芯以0.13微米製程技術完成金屬互連層(metal interconnect layers)作業。

美國政府目前僅開放0.25微米以下製程技術出口至大陸,然若大陸晶圓廠(如中芯)可自行開發0.13微米製程技術,美國政府或許有必要重新檢討其出口限制規定。

德儀與中芯的合作模式是否將成功,2003年便可知曉。中芯國際目前已具備0.18微米技術生產能力,而計劃利用0.18微米微影設備,搭配本身所擁有的光罩技術升級至0.13微米生產世代。中芯表示,如此作法,可不必依賴美國或其他半導體技術先進國鬆綁其出口限制。

關鍵字: 中芯  其他電子邏輯元件 
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