由於半導體產業景氣需求不振，兩岸晶圓代工產業競爭激烈，現階段殺價競爭的產線已經從先前的0.13微米，延伸到90奈米，而適逢競爭激烈之際，中國大陸晶圓代工龍頭中芯，旗下成都首座八吋晶圓廠成芯半導體，已在近日完工，自明年初開始移入設備，預計自三月起試產，除自明年起替中芯帶入業績貢獻外，也代表中芯在中國大陸市場的佈局，再跨出一大步。反觀台灣晶圓廠現階段還受困於0.18微米不能西進限制，因此導致台灣晶圓代工廠在中國大陸市場極為弱勢。

近來受到上游整合元件製造廠（IDM）及IC設計等大客戶庫存調整影響，晶圓代工廠第四季產能利用率不但無法達到滿載，也較第三季下滑，因此，在市況不佳的前提下，四大晶圓代工廠間紛紛殺價競爭，尤其更以兩岸代工龍頭的台積電與中芯競爭更趨激烈，而繼先前市場傳出的中芯為了擴大0.13微米市佔率，對台積電的通訊客戶大打價格戰外，目前價格廝殺的產線，已經延伸到90奈米。

適逢兩岸晶圓廠競爭激烈的此時，中芯成都八吋晶圓廠明三月份就要小量試產，反觀台灣晶圓代工廠由於台灣政策的限制，無法將現階段中國大陸主流市場所需的八吋0.18微米與0.13微米產線移入中國大陸。

近年來中芯也在爭取新訂單上有顯著斬獲，包括成功搶下飛思卡爾、Qualcomm、Broadcom與TI等國際大廠訂單外，明顯對台灣晶圓雙雄的台積電與聯電造成威脅，台灣雖然在近日內願意鬆綁力晶、茂德八吋0.25微米製程的登陸，但離現階段中國大陸所需主流的0.18微米與0.13微米製程，還有一大段差距，而依照台灣半導體廠所透露，因官方態度與政策上的差異，恐怕讓台灣晶圓代工大廠在中國大陸這未來的主要市場競爭力，已經漸漸消失。