力晶半導體董事長黃崇仁16日表示，將與日本三菱合作，成立新的IC設計公司「力華」，開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來，並將委託力晶的8吋廠代工生產。

黃崇仁指出，力晶半導體為12吋晶圓廠，明年7月進入量產，未來DRAM(動態隨機存取記憶體)都會在12吋廠生產，力晶原來的晶圓一廠(8吋廠)的產能，將生產擅長的記憶產品，包括：快閃記憶體(Flash)、系統單晶片(SOC)等產品，力晶早已為此展開布局，並且得到三菱的支持。力華將以開發SOC與MCU為主，技術自三菱移轉，未來力華可以委託力晶代工生產SOC與MCU。

力晶一廠的8吋廠將轉型承接代工業務，但力捷集團所投資的IC設計公司，不一定都要在力晶下單生產IC，而其中屬於記憶體或嵌入式記憶體等產品，則會以在具備記量體量產能力的力晶一廠下單為優先。