LED为当前市场最红的技术之一，其主流的应用市场已由显示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市场，未来的商机无穷。不过，除了价格偏高外，LED在照明上的应用，仍面临可靠度不佳的主要问题，而散热设计则是解决此问题的重要关键。为了探讨可行的解决之道，零组件科技论坛将于4月17日假台北市金融研训院举办「2009 LED照明散热技术论坛」。

LED虽然具有低功耗、使用寿命长等优势，但由于LED输入的电能只有20% 转化成光，其余系以热能的形态出现。如果未能及时将热能排出，则LED的温度持续升高，光衰与寿命就会成为致命伤。因此，如何克服LED散热问题以提升使用上的可靠性，正是今日LED产业致力于解决的重点所在。

从LED的晶粒、封装到灯具，每个环节都与散热效率息息相关。散热设计的可行策略包括晶粒结构、散热基板材料（金属／陶瓷／石墨／钻石）、散热器／鳍片、液体沉浸热管理封装、风扇运用等等。在此本技术论坛中，将邀请各界专家来分享在LED照明散热上的前瞻技术作法，透过交流来加速市场普及的脚步。

其中，扬杰科技研发处黄焕翔处长将提出「LED照明应用之散热设计挑战」的看法，除剖析市场现况外，也将探讨可行的散热策略及前瞻技术；鋐鑫电光张正兴总经理将从散热基板的角度切入，说明LED散热基板的市场现况，并比较陶瓷和硅等可行技术；建准电机研发中心宫原雅晴副总经理则将剖析照明冷却模块的设计概念，以及如何导入前瞻性的散热技术。

详细活动议程规划，请见「2009 LED照明散热技术论坛」活动网页：http://www.ctimes.com.tw/form/gen/cf012_0417.html