威盛计划将旗下各产品线包括芯片组、通讯IC、以太网络网络通讯芯片、C3处理器、多媒体控制芯片、嵌入式系统产品、主板等分割成为独立的事业部门，提升各产品线「战略」自主性，可望于农历年前定案。据了解，威盛董事长王雪红、总经理陈文琦近来密切与各产品线高阶主管会谈，着手展开2002年开春新的组织布局，随着威盛公司规模扩大，产品线增多，威盛计划把各产品单位提升成为独立事业部门，为威盛「集团化」目标预先铺路。

据了解，威盛目前产品线包括X3处理器，IEEE 1394、，多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等，与美商旭上 (S3)策略合作，已使威盛掌握绘图芯片技术，去年成立平台事业单位 (VPSD)，并计划今年推出CD-RW和DVD应用芯片，产品线多元化。威盛跨足多项产品的目的在于长保国内IC设计龙头地位，并为未来的单芯片系统 (SOC)整合技术作准备。

威盛电子目前与关系企业如宏达国际、全达国际等如同一个集团，威盛未来不排除将旗下事业单位如主板、处理器、多媒体芯片独立成为一家公司，但前提是在提升营运效率之间，亦不分割威盛的营收实力，如此「集团化」才会使威盛越做越大，威盛已朝此方向布局。