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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 2024年01月08日 星期一
浏览人次:【1912】
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备,该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算,加速人工智慧转型,将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布,将扩展新的边缘领域单晶片系统(SoCs),并透过推出eCV系列,将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平。
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