当电容式触控面板渐渐取代传统电阻式触控面板成为主流之后，市场供应链也随之发生改变。预计与液晶显示器及电容式触控一体成型的触控面板将成为厂商发展的主力，且最快将于2010年下半年开始量产。

据了解，电阻式触控面板的制造方式，是先在玻璃基板上形成透明的ITO导电膜，加工后制成触控感测基板，后将两块触控感测基板贴合，并后安装上控制芯片而成型。触控感测基板的制造技术是决定触控面板性能的主因，技术本身便具有一定的附加价值，触控面板厂则将完工后的触控基板供应给系统厂或液晶面板厂。对系统商来说，除了触控面板之外，还需采购液晶面板。至于液晶面板厂，可就近在自家产品中外置触控面板，然后出货给系统厂。

至于电容式触控面板，其性能取决于控制芯片。这是因为芯片中的算法将直接决定触控面板的性能。对于系统厂商来说，必须先选择控制芯片。也因此，在进入电容式触控的时代之后，控制芯片供货商的重要性渐渐超过触控面板厂，成为供应链中的要角。

由于控制芯片必须与触控基板正确搭配才可运作，因此，许多控制芯片厂便选择与触控基板厂商合作。这些厂商除了传统的触控面板厂之外，还包括彩色滤光片厂、液晶面板厂及ITO薄膜厂等。而液晶面板厂最大的优势在于，自己拥有面板产品，只要另行采购触摸感测基板及控制芯片，便可组装成触控面板模块，提供给系统厂商。

由于这种一体化的触控面板模块主要是由液晶面板厂所生产，在这样的优势之下，预计液晶面板厂将加快步伐，利用液晶面板与触控基板一体化技术，于2010年下半年开始量产触控面板模块，抢得进军触控产业的先机。