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硅统根留台湾 12吋厂进驻路竹
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年06月20日 星期三

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硅统科技12吋晶圆厂可望落脚路竹科学园区。硅统科技董事长杜俊元19日松口表示,将配合政府「根留台湾」政策,12吋晶圆厂可望在半年内进驻路竹。杜俊元说,目前已排除新竹科学园区,而南科二期用地,也因法令限制,来不及,至于正式宣布建厂地点时机,会在23日路竹科学园区动土典礼上。

硅统南科厂地,在去年底便举行动土典礼,但因高铁振动问题迟迟未解决,因此一直处于进行环评及测量阶段。延宕至今年初,几乎确定振动问题短期无解,硅统才决定撤出南科。

關鍵字: 董事长  硅统科技  杜俊元 
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