外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资。

经济部可能排除开放先进的集成电路封装FlipChip， MCM， CSP， Wafer level Package，3D Package TCP／COF，BGA，PGA或凸块封装等赴大陆投资；另高阶集成电路测试：晶圆级测试或高阶测试（测试机台的测试能力达频率100MHZ以上、MiX Mode或SOC），未来也可能不在开放之列。

目前大陆封装业年产量5亿颗以上大厂有四家，包括外国独资摩托罗拉、合资有南通富士通、深圳赛意法及当地企业江苏长电；年产量1亿至5亿颗有九家包括外资英特尔、现代、超威、三星及日立；合资有首钢日电、三菱四通、上海阿发泰克；当地企业国营永红器材厂；年产量0.5亿至一亿颗有五家，外资有金鹏芯封、合资有上海松下半导体、无锡华芝、当地企业有上海华旭、杭州士兰等；年产0.5亿颗以下有16家。

去年国内封装产值约771亿元、测试产值约253亿元，合计约占国内IC产值19.4%；而去年大陆封装业销售额占IC总销售额70%，主要IC封装企业三十多家，总产能44亿颗，年封装量超过亿颗者达十三家。