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英飞凌与中芯签订合作协定
合作生?标准记忆体晶片(DRAM)

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年03月29日 星期六

浏览人次:【1610】

英飞凌科技与中芯国际积体电路制造(上海)公司(SMIC),日前正式宣布双方签订协定,进一步合作生?标准记忆体晶片(DRAM)。根据协定的补充条款,英飞凌将转移0.11微米的DRAM沟槽技术和12吋晶圆的专业知识予中芯国际,而中芯将以此技术专为Infineon制造产品。

英飞凌科技表示,此代工协议将提升英飞凌的整体?能。中芯国际目前正在北京兴建的12吋晶圆厂,将?英飞凌提供每月约15,000片以上的产能。 2002年12月,双方签订的技术转移协定中表明,中芯国际可使用英飞凌的0.14微米DRAM沟槽式技术,于其上海的8吋晶圆厂,专?英飞凌生?记忆体晶片。随着中芯国际北京12吋晶圆厂进程的推进,其15,000片的月产能,加上8吋晶圆厂20,000片的月产能,使其总产能达到相当于58,000片的8吋晶圆产能。新建的12吋晶圆厂预计将于2004年夏天制造出第一批?品。

英飞凌记忆体事业部执行长Harald Eggers博士表示︰「藉由扩大与中芯国际的合作,英飞凌在不须投资生产设备的情况下,便可拓展记忆体产品业务。并且,英飞凌能借此提高在中国市场的市占率,成?亚太地区的半导体领导厂商。」

中芯国际总裁暨执行长张汝京博士表示︰「我们很荣幸能够拓展与英飞凌的合作关系,随着半导体业委外代工比重的不断扩大,中芯国际高品质的代工服务将?双方开创双赢局面。」

英飞凌并且指出,此次合作不仅进一步巩固英飞凌?全球第三大DRAM制造商的地位,并使其成?中国市场主要的半导体供应商。根据Gartner Dataquest的预测,中国半导体市场规模将从2002年的160亿美金,成长到2006年310亿美金左右。

關鍵字: 英飞凌科技  中芯国际集成电路制造公司  Harald Eggers博士  动态随机存取内存 
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