IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，宣布推出支持新一代V4前端总线（ FSB）的VIA CN700 整合型芯片组，内建多媒体技术和低功耗设计，将加速威盛C7处理器平台的进化，包括迷你PC、无风扇嵌入式商用系统和家用娱乐中心等应用。该款芯片组内建多媒体功能，包括整合S3 Graphics UniChrome Pro整合型绘图处理器（IGP）核心，拥有2D/3D绘图效能，可连接各种显示设备，提供真实的Hi-Def视觉经验，例如支持CRT和LCD屏幕，以及藉由TV Encorder或DVI接口、输出标准规格与最高达1080p分辨率的HDTV讯号。此外，藉由整合的Chromotion CE影像显示引擎的数字影像成像技术，以及硬件MPEG-2译码加速器， 可提供流畅的视讯播放能力。

VIA CN700 IGP芯片组采用威盛的V4总线（bus）设计，频率可达533MHz，并同时支持DDR2和DDR内存模块，搭配内建的系统和绘图电力管理，可以开发高效能的桌面计算机和嵌入式设备。

VIA CN700结合VIA VT8237A南桥芯片，亦提供整合储存、多媒体与连接的规格选择，包括原生Serial ATA和V-RAID等多样性架构，并同时支持VIA Vinyl音效芯片以及内建VIA Velocity控制器的高速的Gigabit以太网络等等。 VIA CN700预计在2006年第一季开始量产。