艾迈斯半导体（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书，在影像感测器领域展开合作。

艾迈斯与思特威合作将有效加速产品上市，并将3D产品拓展到行动、计算、消费性以及汽车应用等更多样化的应用领域

此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向，亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL)，同时将更具差异化的新产品快速推出市场。为因应行动设备对於3D感测方案日益增长的需求，该合作的初期重要会放在3D近红外线(NIR)感测器，运用於脸部识别以及NIR范围内(2D及3D)需要高量子效率(QE)的应用。

为了加快客户的上市时间，两家公司将合作开发3D ASV叁考设计，以达成未来推出130万像素堆叠BSI全域快门影像感测器(Global Shutter Image Sensor)的计画，其先进QE最高在940nm可达40％。 这款NIR感测是ams 3D照明产品的完美补强，可扩展ams的3D产品阵容同时优化整体系统效能。 该叁考设计将以极具竞争力的总体系统成本实现支付、人脸识别和AR / VR等应用所需的高效能深度图。

艾迈斯半导体影像感测部门执行??总裁Stephane Curral表示：「与思特威科技在影像感测器方面的合作，奠基於业界领先的3D技术和电压域全域快门(Voltage-Domain Global Shutter)核心IP，加快了行动电话和其他设备（包括物联网应用）中3D主动立体视觉和结构光应用的上市速度。 此次合作同时还将加快车内2D和3D感测等令人振奋的新型汽车应用的上市时间。」

思特威科技行销长Chris Yiu表示：「我们很高兴与ams合作，将我们在影像感测器和NIR技术方面的专业知识与ams的3D专业知识和影像感测核心IP相结合。我们相信，强大的技术加上通路优势将能提供符合客户需求的最隹解决方案。」