据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单。

胡国强表示，联电并未对客户转单和舰扮演主导角色，而是依据客户要求提供多元产能；胡国强强调大陆终端与制造市场相当庞大，在联电投片的半导体厂也看到商机，因此寻求多元产能来源是未来趋势，联电仍以对客户提供充分产能为目标，包括客户在全球布局的产能需求。

目前采用联电、和舰半导体双产能来源的半导体厂，包括英飞凌（Infineon）逻辑IC产品线、美商智霖（Xilinx）FPGA产品线；英飞凌在和舰半导体已量产智能卡（Identify IC），主要着眼于大陆安全芯片市场逐渐兴起，由于Identify IC安全考虑，具有在地市场生产必要性，故在和舰投片量产，预计2004年上半晶圆单月产出量将超过1000片。

半导体业者指出，在13％零组件关税成本与物流运输成本考虑下，寻求大陆晶圆厂产能支持，只是时间早晚问题，英飞凌成功地在和舰量产，对外商而言增加大陆本土晶圆厂以外产能来源，等于增加稳定的晶圆产能支持体系。