由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，为目前全球首项结合DNA和半导体的技术，能将芯片制程推进0.002微米。据了解，台积电、联电正试用这项技术，为下代半导体技术铺路。

首项结合生物与材料科技的DNAIC，解决光蚀刻技术先天限制，并使制程由目前的0.13微米，跃为0.002微米制程；该公司主管表示，该技术并可用于光电半导体。DNAIC公司起先与英特尔公司合作，已克服部分的技术瓶颈。

DNA半导体材料的出现，将引领生物计算机时代，逐一取代其他半导体组件。陈朝益离开英特尔台湾分公司后，大力推动奈米科技，对于DNAIC公司投入颇深，该公司和英特尔的合作案即由他牵线，英特尔实验室亦试作此产品。