美国国家半导体(NS)宣布加入Microsoft的窗口嵌入式硅片策略联盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 双方的结盟将有助推动新一代信息家电的发展，使更多厂商可以利用美国国家半导体多次获奖的 Geode 技术以及 Microsoft 的新版 Windows CE 操作系统 Talisker开发新一代的信息家电产品。美国国家半导体于窗口型嵌入式系统开发商会议 (Windows Embedded Developers Conference) 上公布有关结盟计划，并表示将会推出可随时进行生产的参考设计，以便原厂委托制造商 (OEM) 可以迅速推出采用 Windows 操作系统的信息家电产品。Microsoft计划于本年底前提供Talisker 的量产供货。

Microsoft嵌入式信息家电平台部门营销总监Keith White表示：「美国 国家半导体是主要的硅片供货商之一，一直致力推动迅速成长的信息家电 市场向前发展，因此我们决定与该公司紧密合作，以确保该公司的处理器可以支持 Talisker，而OEM厂商则可以充分利用最新的处理器技术，迅速推出各 种信息家电产品。」

美国国家半导体的Geode技术最近获MicroDesign Resources评定为「2000年最佳高整合度处理器」。据该刊的编辑表示，Geode处理器获颁这个荣誉称号，是因为「该处理器具备信息家电所需的一切必要功能，使有关产品功能更齐备，更容易设定」。

美国国家半导体信息家电产品部副总裁Michael Polacek表示：「我们很高兴能与Microsoft加强合作，共同开发新技术，确保 Talisker可支持我们 的最新技术。美国国家半导体拥有先进的高整合度处理器技术，模拟技术 也是我们的另一强项，这两方面的技术均在业内占领导地位，因此我们拥有独特的优势，可以为客户提供创新的硅片产品及参考设计。我们的 Geode 技术广泛用于各种信息家电产品之中。我们的技术如此大受欢迎， 实在并非侥幸，因为我们清楚知道发展的路向，重视市场需要，以及成功开发无论在效能、价格及功率消耗均非其他对手所能匹敌的产品。」

今次的合作使 OEM 厂商可以获得一个可支持 Talisker的信息家电平台，确保他们 可以迅速推出采用 Windows CE 操作系统的产品。

Geode微处理器系列除了包括各款单芯片及双芯片的解决方案之外，还包括 各种以 x86架构为基础的参考设计及开发平台。美国国家半导体成功将信息 家电所需的大部分半导体如处理器及必要的模拟组件等整合到单芯片之内。由 于美国国家半导体能够为客户提供采用较少组件并证实性能可靠的系统解决方案，因此有助厂商降低整体设计及生产成本。