科技部今日指出，受惠於全球经济稳健成长，人工智慧及物联网等半导体产品需求持续畅旺，台湾科学园区107年度营业额创下历史新高，达2兆5,960亿元，较106年成长5.47%。园区出囗额亦创历年新高达到1兆7,250亿元，较去年成长3.30%，就业人数来到27万5,761人，同步创下历史新高纪录。

科技部指出，科学园区107年度营业额达2兆5,960亿元，其中，竹科10,755.14亿元，较106年成长5.56%，中科7,248.82亿元，成长28.56%，南科7,956.42亿元，衰退9.46%。南科因积体电路产业客户产品制程转换，且无大型扩厂之新产能开出，以致微幅下滑。

分拆产业来看，积体电路产业成长10.14%，主要受惠於人工智慧等半导体高阶产品需求续增、DRAM价量齐扬等因素使园区积体电路产业营业额提升，成为最大成长动能。

光电产业衰退8.53%，主要原因为面板、太阳能及LED光电元件等次产业皆受到国际大厂产能过剩及政策补贴等负面因素的冲击所致。

电脑及周边产业成长10.73%，受惠AI技术的提升，机器学习的应用出现了密集运算的需求，带动微电脑系统、网路设备及其周边电子零组件产品的成长。

通讯产业成长9.22%，受惠於AI智慧物联网及边缘运算趋势的兴起及数位基础建设更趋完善（高速网路、物联网、云端设备、移动式装置），带动无线通讯设备、行动通讯相关设备、装置需求的增长。

精密机械产业成长8.79%，主受惠於两岸半导体高阶精密设备、显示器制程设备及智慧自动化设备需求增加，带动营收成长。

生物技术产业成长8.21%，主要系受惠於医疗器材产业在产业聚落计画之大力支援下稳定成长，「智慧医疗」已成为世界生医产业重要发展方向，再结合园区资通讯科技与国内医疗服务两大享誉全球的指标性产业成就，极具竞争潜力。

出囗部分，受惠於市场对智慧型手持行动装置需求持续增加，及5G网路升级需求增加，带动晶圆代工、封测等半导体产业供应链及网通产业需求，带动出囗更加畅旺，成为园区主要出囗成长动能，园区整体出囗额为17,819.39亿元，较106年成长3.30%。其中，竹科出囗10,178.69亿元，成长8.23%，中科3,478.91亿元，成长13.50%，南科4,161.78亿元，衰退12.94%。科学园区整体进囗额为7,383.97亿元，较去年衰退7.22%。

展??108年，科技部表示，全球主要经济体景气在贸易战阴影下审慎保守，全球整体贸易成长力道将减缓，惟5G应用、物联网、车用电子、人工智慧、高速运算及生物辨识等新兴商机陆续扩散，厂商研发高阶产品陆续上市，皆有利维系科学园区出囗续航力，108年园区表现乐观预估将可持续温和成长。