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Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年11月22日 星期五
浏览人次：【4384】
Cree和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将现有碳化矽（SiC）晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上，并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍。
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關鍵字： 碳化硅  Cree  ST 
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