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硅统科技多元嵌入式系统芯片产品 现身Cebit展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年03月17日 星期六

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硅统科技(SiS)16日表示,累积桌上型及笔记本电脑芯片设计的丰富经验,投入嵌入式系统芯片开发设计,并已为全球广大客户开发应用为各项嵌入式产品,成果相当优异,今年CeBIT计算机展中,硅统将引领参观者深入体验嵌入式系统产品所开创的生活新面貌。

在动态平台展示区,搭载SiS756/966南北桥芯片的SI78服务器主板(Server board),支持AMD Opteron平台,充分掌握服务器板卡厂商最在乎的稳定性能。静态展示区方面,SiS741CX为客户开发为精简型计算机的核心,如与惠普(HP)、富士通西门子(Fujitsu Siemens)等国际客户开发成功的精简型计算机(Thin Client),将在会场上展示;结合SiS661CX欣威计算机(Rise)开发为LCD PC产品,则是首次公开亮相;同样运用SiS661CX芯片,威达电(IEi)则开发成平板计算机(Panel PC)产品。

Eagle验证平台也是硅统开发的心血结晶,结合SiS741CX/966的Eagle-2验证平台,硅统新一代开发的Eagle-3验证平台,则以SiS771/966芯片为核心,支持AMD K8一系列嵌入式处理器,完美的低功率、高效率的展现,能有效地达成客户快速量产的需求。

關鍵字: 硅统科技 
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