据经济日报报导，外资圈传出联电近期评估收购硅统科技子公司硅统半导体，并将该公司所属8吋晶圆厂于2004年第二季编为联电8G厂，硅统科技可望因此进赚超过百亿元台币。针对此一消息，联电证实双方投片关系趋于紧密，但董事会并未讨论合并。

硅统半导体是硅统科技100％持股的子公司，所属8吋晶圆厂采0.18及0.15微米制程，为联电及硅统代工，产品涵盖绘图、PC、网通及消费性IC。消息人士指出，联电现阶段产能利用率满载，该公司并不打算续建8吋新厂，因此为了满足客户需求，除了扩大12吋产能外，也规划在2004年3月间讨论以换股方式合并硅统8吋厂。

联电副董事长、硅统董事长宣明智日前证实，联电将部分订单转给硅统半导体，以纾解产能吃紧状况。不过他并未说明联电合并硅统半导体的可能性；硅统主管则表示，该公司董事会至今尚未讨论过硅统8吋晶圆厂的处理问题，联电也表示，双方没有讨论合并。

法人传出，硅统半导体8吋厂后续发展，预计农历年后、2004年上半年趋于明朗，如果硅统8吋厂并入联电体系，可能在2004年上半年完成。