国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观。

林文伯认为，过去1年来电子产品的世代交替为半导体市场带来相当大的成长空间，例如手机屏幕由单色转向彩色，且增加照相功能；监视器走向液晶监视器，光储存走向DVD等。这些世代交替的产品带来相当大的成长空间，在这波世代交替潮过后，现在将回到正常的产业淡、旺季表现。

林文伯指出，未来6个月内，因封测厂过去投入资本支出，新机器设备陆续上线使产能供给增加，但相对需求呈温和成长，预估未来2至3季内封测业将进入新增产能和需求之间的调整期，这也是预估第三季硅品的产品平均售价（ASP）有下跌压力的主要原因。

但并非所有的封测厂商都面临供需调整问题，林文伯强调仍必须看每家公司所投入的领域不同而有差别；例如硅品大部分的投资都以高阶的封装设备为主，所受市场供需调整影响相对有限。