据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等，在预期笔记本电脑、多媒体手机、DVD录放机、液晶电视等产品仍将热卖下，对2004年景气看法十分乐观，日月光与硅品更认为2004年是一季比一季好。

该报导指出，在2003年第4季欧美感恩节、圣诞节旺季效应带动下，半导体景气可说更为热络，全球前5大封测厂在2003第4季上旬之法说会中，预估当季营收成长率介于5％至15％间，但目前看来各家接单量大增，都会缴出比预期还好的成绩单。虽然第4季营收与获利数字要到2004年第1季上旬法说会中才公布，但封测大厂近期在外资或国内法人举办的法说会中，也对2004年景气发表看法。

国内封测业者日月光、硅品对2004年景气看法十分乐观，日月光预估2004年全年将一季比一季好，年成长率应可达全球半导体产业成长率的2倍。硅品则认为由景气能见度来看，2004上半年表现会持续成长，全年营运成长幅度会大于全球半导体产业约20％的平均成长率。国外大厂艾克尔、金朋、新科封测等在外资法人举办的法说会中也提及，2004年封装测试市场景气会比今年好，且呈现逐季成长情况。

至于2004年看好的产品线部份，前5大封测厂则认为，芯片组、绘图芯片、射频芯片开始采用覆晶封装，高速网络通讯及无线局域网络芯片开始采用FPBGA，将带动高阶封装市场大幅成长。多媒体手机应用内存芯片要求高容量、小尺寸，所以多芯片堆栈的系统封装也具高成长性。测试方面则看好IDM厂不断释出委外代工的晶圆测试，以及由无线网络市场带动的射频芯片测试等。