2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持。不过，硅品成长也不错，台积电将下一批绘图卡芯片订单给硅品，预计将挹注在六月营收数据上，硅品第二季营收将有站上150亿元历史新高的机会。

而消费性电子产品的需求，也激励相关IC封装测试的需求，其中又以驱动IC的封测需求最为强劲，随着面板产能的持续开出，及2008年液晶电视需求的普及率达六成以上的预期，使得驱动IC封装测试的需求不断提升。

需求提升外，挑战也提高，由于全球制程微缩技术与铜制程驱使IC朝高频、高功能方向发展，IC输出脚数增多，对于先进封装型态的需求也将大幅增加，因此已吸引多家国内业者投入凸块生产行列，以因应覆晶、晶圆级封装等之需求；对测试业者而言，测试设备投资与技术需求也跟着提高。此外，信息家电兴起，系统单芯片（SoC）成为设计趋势，将微组件、逻辑、模拟、内存等多种组件整合在一起，芯片复杂度剧增，对厂商来说为一大挑战。

展望2007年，TSIA预估我国整体IC产业产值可达15,535亿新台币，较2006年成长11.5%。其中设计业产值为3,697亿新台币，较2006年成长14.3%；制造业为8,350亿新台币，较2006年成长8.9%；封装业为2,459亿新台币，较2006年成长16.7%；测试业为1,029亿新台币，较2006年成长11.4%。由数据可知，封装与测试为成长幅度的冠军与亚军，因此，2007被称为IC的封装测试年，一点也不为过。