账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
瑞萨科技致力拓展全球研发与设计之运作
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年07月01日 星期六

浏览人次:【1294】

瑞萨科技(Renesas Technology)30日宣布,该公司已决定在越南胡志明市兴建新大楼,以扩展研发与设计能量,该大楼将完全供其越南的设计子公司,越南瑞萨设计股份有限公司(Renesas Design Viet Nam Co., Ltd.,以下简称 RVC)使用。胡志明市加工出口区管委会已批准瑞萨进行增资,俟建筑许可核发后,瑞萨将立即开始兴建新大楼 ,而该大楼预订自2007年9月开始运作。

瑞萨长期致力于拓展并加强其全球研发与设计之运作。该公司目前在日本以外地区,设有许多营业处所,包括在中国大陆有两处据点,另在越南胡志明市、法国雷恩、马来西亚槟城、英国伦敦、德国杜塞道夫、美国圣荷西,各有一处据点。此外,瑞萨也将设计工作外包给位于印度的公司。

RVC系于2004年10月设立,为瑞萨旗下精密多功能系统芯片(System-on-Chips,SoCs) 的主要研发中心之一,具有高水平的设计实力。目前大约有100位工程师在RVC服务,负责研发设计系统芯片软硬件,用于移动电话、汽车,与消费性数字应用之上。该团队已完成的项目,包含SuperH CPU核心之验证工作、IP模块(如视讯输出入端video I/O)与USB模块之设计、SH-Mobile产品之研发,以及数字电视软件之研发。鉴于RVC业务的扩充,瑞萨已决定兴建新大楼, 以满足相关需求。到2008年完工之际,RVC 雇用的工程师人数可望增加到500人。

在越南当地,该公司经由不同方式,促进LSI技术之发展,与高科技产业之成长。上述方式包括RVC雇用当地工程师,持续举行技术训练、在大学开设半导体设计课程,并为学生举办技能教育活动。瑞萨科技希望透过加强全球性研发与设计能力,为实现普及的网络社会,提供系统解决方案。

關鍵字: 瑞萨科技 
相关新闻
MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求
[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵
NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生
Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快
瑞萨与多家厂商连手开发HSUPA移动电话平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTDKDZ4KSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]