半导体技术又向前迈进一步，根据外电报导，日本奥姆龙公司将和Ball Semiconductor公司合作，共同研发称为球面半导体技术的小型感应组件，这种特殊技术所开发的产品，其尺寸与成本将只有原来的十分之一。

根据日本媒体的报导，球面半导体是在直径大约一公厘的球状硅表面上构装IC，和现有的半导体相比，集积度可以提高到三倍，已被视为新一代的半导体技术。新型感应组件将用球状的电极包裹球面半导体，在振动、倾斜、加速等动作时会有感应，此产品预定在六月前测试品。