大联大世平集团宣布将与IBM联手，共同打造横跨营运技术（OT）与资讯技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合（Aggregator）与整合（Integrator）的角色，集结跨品牌产品，因应制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最隹组合方案，并藉此创建物联网应用平台标准，加速推动智慧制造，扩大应用部署范围。

大联大控股旗下世平集团物联网解决方案部??总经理钮因任表示：「数位转型是我们所属的企业大联大控股的策略方针，而大联大世平集团所采取的行动之一就是纳入物联网软硬体产品方案，在原先专业的半导体零组件代理之外另辟新局。物联网聚合商的角色就是独特而创新的模式，透过全面的产业视角跟广泛的供应商触角，协助客户快速媒合至可即刻部署的解决方案，缩短客户采购与采用相关解决方案所需的时间。我们也期??与IBM合作发展物联网生态圈，以群策群力的方式，共同推动应用标准的建立。」

台湾IBM全球企业谘询服务事业群合夥人李立仁指出：「生产线的四大要素就是人、机、物料与环境，但用於串接的物联网解决方案琳琅满目，企业需在重复的尝试错误过程里找出最符合企业需求的组合，不但旷日费时，也成为推进智慧制造落地与进一步规模化的主要障碍。大联大世平集团跨国际品牌代理物联网产品，对各个品牌的优势与特色了若指掌，正可协助整合产品方案，IBM也期??以丰富的产品线组合与选择，为智慧制造奠定最隹的资料萃取与可视化应用基础。」

聚合、整合联手发挥成效 构建物联网全场景应用

精度和良率是制造业的主要竞争力，但现正面临两大挑战，首先是生产线充斥着老旧设备和专属规格，难以互通；其次是过度依赖资深人员来判断生产线的调度，难以分享及传承经验。关键解法就是以物联网建立串连基础架构，整合营运技术（OT）与资讯技术（IT），进而推动智慧制造快速发展。

然而，现行物联网的应用模式，几??皆是由物联网供应商或软体开发商搭配公有云端平台提供产品或服务，导致目标限缩在解决OT与IT的互通瓶颈，应用范围受限於当下的设备与环境，缺乏整体规划与应用全景；相较之下，IBM的作法是以全场景的视角出发，找出最具直接效益的应用场景，不仅可加速实现智慧制造，并具备可快速扩充应用范围的延展性。

不过，物联网的建置并非一蹴可及，即使许多机器设备原厂也开始提供转接方案，但高昂价格令人却步。大联大世平集团凭藉对物联网供应商的掌握度和丰富的产品线组合，将可协助企业遴选替代产品，无需受限於单一品牌，找出最具成本效益的解决方案。

大联大世平集团指出，制造业都希??发展最隹生产模式，全球贸易战带动的供应链迁移或台商回流潮更加剧了这个趋势，制造业者在兴建新厂时，即须同步思考如何一并规划最到位的物联网应用，透过缩短物联网产品尝试错误的摸索过程，将有助於实现这个目标。

大联大世平集团将与IBM共同推动物联网解决方案的实际运用与规模化。IBM除了有AI、巨量资料、区块链、云端运算等领先的创新技术和服务，并拥有协助全球企业导入系统整合与转型策略布局的整合能力与深厚经验；大联大世平集团则为物联网解决方案聚合商，拥有最丰富的物联网解决方案品项及跨产业的专业知识，可协助客户快速找到合适的物联网解决方案。

双方的整合部署共同合作，可??从生产最前线的边缘运算推动建立物联网应用平台的标准，让物联网生态圈更为整合，突破以往资料萃取困难、局限於单点应用且无法规模化的困境，进而加速工业4.0的推进，快速实现智慧制造的效益。