在半导体市场中，自动化测试设备（ATE）扮演着非常关键的把关角色。而在ATE市场重要的供货商爱德万测试，近期动作不断，藉由其所主打的V93000 Smart Scale机台，希望能一举在2014年之前，让该公司在半导体测试机（Tester）和分类机（Handler）的市场占有率，能一举过半。

爱德万为自己定下的目标，2014年前全球市占率要破五成。 BigPic:960x720

爱德万测试公司总经理吴庆桓指出，爱德万近年来在产品研发上，持续投入超过24％营收比重的高比例研发费用，这是对于客户的一种承诺。而藉由广泛与全面的产品线布局，更让爱德万在不景气的大环境中，依然能够维持稳定的成长动能。

爱德万测试副总经理陈瑞铭则说，测试的成本，一直都是客户最在意的。毕竟半导体测试机台，价格都不低。只不过近期以来，会发现客户对于成本的概念，也渐渐有了转变。客户从过去对于测试机台的成本（cost of test），逐渐转变成为重视整体测试成本（overall cost of test）。换句话说，若只是单一台测试机台价格便宜，但整体测试下来成本却更为昂贵，这样客户是很难接受的。而爱德万近期推出的一系列新产品，正是为了满足客户对于整体测试成本严苛的要求所开发。

例如爱德万测试的全新电子束微影系统 F7000，可提供满足1Xnm节点测试的解析效能。F7000支持多种材料、尺寸、形状的基板，包括奈米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进大规模集成电路、光电产品、微机电系统 (MEMS) 及其他奈米制程。

在光罩制程方面，由于光罩制程不容出现任何重大缺陷，因为这不仅会降低良率，也将连带影响制程周期时间。爱德万测试便推出了E5610，光罩制造厂可将缺陷逐一分类，并依缺陷类别判断适当修复方式，在既定制程周期时间内达成良率目标。

至于下一代的3D晶体管议题持续延烧。过去半导体技术的发展，始终遵循着摩尔定律，但在今日迈向更小制程发展时仍不免遇上技术瓶颈。FINFET（鳍状场效晶体管）等3D晶体管技术的发展 ，可望衔接22nm节点与后续1Xnm节点量产之间的鸿沟。爱德万测试也推出新的E3310，提供高稳定性、高精确性的3D量测功能，满足发展下一代技术之需。