杜邦电子互连科技 (Interconnect Solutions)于2021 年台湾电路板产业国际展览，展示全系列全新的线路材料。

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杜邦电子互连科技事业部金属化与成像事业总监周圆圆表示，经由提升投资，增强了在台湾的线路全制程能力，提供整体解决方案，并开发新技术以帮助客户应对关键的互连技术挑战。杜邦电子互连科技在位于台湾桃园的大园厂，打造全新的试量产实验线，以涵盖金属化和铜电镀的全流程，借此加速金属化产品的开发。

周圆圆指出，杜邦的直接金属化工艺可以实现软性线路板的全流程制造，进而与Pyralux软板材料相辅相成。杜邦持续升级垂直连续电镀及蚀刻设备，可以支援生产全板及图形电镀流程，有利于促进新产品开发和帮助客户打样。

杜邦电子互连解决方案为细线应用设计提供广泛的产品组合，包括高密度互连 (High Density Interconnect)、类载板 PCB (Substrate-Like PCB) 、IC载板以及铜柱互连解决方案。