智原科技(Faraday)日前推出『三层光罩可程式化巨阵』(3-Mask Programmable Cell Array)技术，有了此项技术，使用者仅需重制最顶端三层光罩，即可在短时间内推出新一代IC产品。智原表示，3MPCA技术的高效能、高密度、低成本及简单易用的特点，将可降低ASIC及IP客户的设计开发成本，并加速产品上市时程。随着制程技术的演进，光罩制作费用亦呈指数成长，成为所有IC设计公司沉重的负担；加上产品生命周期缩短、同一系列的IC产品经常需要改版或添加新的功能，这些因素均突显出现有『以标准元件为基础』设计技术的不足，也造成许多IC设计公司不愿或无法采用更先进的制程。

智原总经理林孝平表示，「智原感受到客户采用制程技术设计下一代IC产品时，面临与日俱增的成本压力与技术困难。藉由采用智原的3MPCA技术，以及经过量产验证的矽智财与完整的设计服务，客户不仅可以大幅降低研发设计成本、提高设计弹性，更能将原先长达数周甚至数月之久产品上市时程，缩短至数日之内。有了3MPCA此项技术之后，我们预期国内外ASIC客户采用0.18微米及0.13微米等制程做晶片设计的意愿将大为提升。」