硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。

硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片，未来将以生产系统单芯片(SOC)产品为主，原先预估10月动土，为了解决水电供应问题延后至12月，但外界对于庞大建厂资金来源十分关注，对于这个问题硅统总经理刘晓明仅于日前表示，不排除任何可能进行筹资。

自建晶圆厂持续朝向IDM厂方向发展的硅统，面临明年芯片组市场产品改朝换代，已经喊出夺下3成桌面计算机芯片组目标，加上本身拥有的整合技术实力，外界普遍认为硅统未来只要自有晶圆厂良率持续提升，应可逐渐摆脱今年营运亏损的窘境，转亏为盈机会不小。

除了陈水扁将于下周二参访的台积电晶圆6厂(内含首条12吋试产线)已开始运转外，台积电另外还有两座12吋厂，晶圆14厂和15厂正在兴建，而联电的两座12吋晶圆厂12A及12B厂也在进行厂房结构工程，硅统的12吋厂将是进驻南科的第6座晶圆厂，陆续还会出现多座12吋晶圆厂。