华邦22日由总经理召开的内部会议中已作出关闭五吋厂决定，，预定下星期二正式对外宣布关闭五吋厂，并将相关设备移转至六吋厂中。

受到半导体不景气影响，华邦五吋厂产能利用率现阶段不及五成，基于为公司产能进行优化重整，华邦高阶主管于昨日内部会议中，已初步决定五吋厂采循予渐进方式停止生产，最后整厂停工时点应为明年底。据了解，华邦总经理章青驹将于今日偕同主管与董事长焦佑钧开会进行最后确认，若决定关厂，华邦会将五吋厂中相关设备则计划移至六吋厂中，约二百名五吋厂员工则辅导转至华邦其它晶圆厂或事业单位，目前并无裁员计划，而华邦将于下星期二正式对外宣布这项消息。

计划关闭的五吋厂，制程技术在0.8微米至0.6微米之间，每月满载产能约二万七千片，而六吋厂制程技术则在0.6微米至0.4微米之间，每月满载产能约四万七千片，未来加入五吋厂部份设备后，产能预估可上达五万片规模。

华邦表示仍未对是否关闭五吋厂做出最后决定，公司将待高层主管正式做出决定后，再对外公布相关策略与消息，由于五吋厂早已完成设备折旧摊提，利用五吋厂生产的产品销售后几乎就等于获利，因此应不致于有立即关厂停工的动作出现。