账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆代工业第四季成为关键
受911及纳莉台风重创 芯片组砍单动作频频

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年09月24日 星期一

浏览人次:【1879】

摩根士丹利与所罗门美邦证券20指出,美国911事件与纳莉台风将重创台湾晶圆代工产业,第四季将是决战生死关键时刻,芯片组砍单消息将蜂拥而至,产业复苏时程将较原先评估往后递延一季。

所罗门美邦昨天再度指出,美国911事件对晶圆代工的最大冲击将发生在第四季,届时整个半导体产业将面临极大的营运压力,台积电产能利用率约仅44%,至于联电则将降至38%左右,至于明年将从七成降至六成,原先评估的明年第一季晶圆代工产业复苏时程,也将往后递延一季。

纳莉台风本月17、18日肆虐台湾,经济部技术处IT IS计划产业报告指出,半导体厂商受到911事件与纳莉台风的影响,已有一段时间没有恢复正常出货到美国,可能会反应在9月营收些微衰退上。倒是美国911事件对半导体产业及经济的影响深远的多。

事实上,半导体厂商受911事件及纳莉台风的影响,已有一段时间没能正常出货到美国,两次事件接连发生,可能反应在9月营收些微衰退上。911事件的影响,由于属于比较长期性的经济需求层面,影响将远大于此次台风的伤害。

關鍵字: 晶圆代工 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU288AFCSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]