明导国际(Mentor Graphics)近日表示将为Artisan ComponentsO的嵌入式内存产品提供更高阶支持；透过Mentor Graphics MBISTArchitect工具协助，Artisan内存用户即可利用内存内建自我测试（BIST）功能来诊断和修复制造瑕庛，不但对设计时间的影响最少，还能实现高质量的测试结果和制造良率。根据2001年出版的国际半导体技术蓝图（ITRS），系统单芯片使用嵌入式内存的比例正稳定增加，预计2005年时，内存将占系统单芯片设计的71%。由于内存使用率不断提高，厂商需要更有效的内存测试和修复方法，透过Artisan Flex-Repair解决方案的内存冗余技术，再利用MBISTArchitect工具提供的内建自我测试功能，系统单芯片设计即可实现更高测试质量，进而增加产品制造良率。

利用MBIST Full-Speed提供的完整侦测技术，MBISTArchitect工具的全速（at-speed）测试能力，再加上各种内存测试算法，包括MBIST Flex的用户可定义算法功能，工程师即可发现各种细微瑕疵，并由多余的记忆元（redundant cell）加以取代。Artisan Components产品技术资深副总裁Dhrumil Gandhi表示，「结合内存内建自我测试和冗余设计，将为我们的客户带来一套有效策略，可以改善系统单芯片设计的质量和制造良率。Artisan的Flex-Repair内存解决方案采用「开放式标准」界面设计，与业界主要嵌入式内存测试解决方案的操作互操作性极为良好。Artisan Components非常高兴它的Flex-Repair内存能获得Mentor Graphics MBISTArchitect工具支持。」

为协助修复产品瑕疵，MBISTArchitect会产生适当的诊断电路，由它决定任何瑕疵的所在位置，然后将必须更换的内存行位置（memory column）输出，使整个修复过程更简单；这些诊断数据会被映像至实体坐标，再由雷射将错误部份的保险线路（fuse）熔断。为协助这种雷射保险线路（laser fuse）修复方式，Artisan也在它的Flex-Repair内存中加入一个「保险线路盒产生器」（Fuse Box Generator），让用户能够储存内存的维修信息，这个保险线路盒可位于电路的任何地方，并采用优化设计来降低功率消耗。