行政院列管四大高科技投资案中的日商旭硝子200亿元投资案，已在日前率先排除投资障碍，内政部区域计划委会赶在八月底期限前，通过云林科技工业区服务中心及研发用地变更为设厂用地；经济部工业局指出，旭硝子可望在十月中旬承租设厂用地，并在十二月中动工建厂。

行政院在八月初列管旭硝子、友达、华映及力晶半导体等四大投资案，总投资额约8000多亿元，都因用地问题影响投资进度；仅旭硝子进驻工业局主导的云林科技工业区扩建玻璃基板厂，日前已解决问题。

其余友达及华映次世代面板厂投资计划，打算在中部科学园第三期设厂，力晶两座十二吋晶圆厂将进驻新竹科学园区第四期，迄今还未排除用地障碍，将由经建会及国科会等单位出面协助。