业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成。

据了解，以国内最大基板厂全懋为例，第二季覆晶基板占总营收仅1％，但9月份出货量攀升至130万颗，占营收比重提高至8％，预计第四季月产能可再提高至250万颗，占营收比重将上看15％，而该公司第四季单月平均营收将可望因此达到5亿元水平。

业者指出，过去国内基板厂的主要营收动力来自于塑料闸球数组封装基板（PBGA），但第三季主要应用端芯片组、网络通讯芯片下单量减少，造成各家业者营收成长失去动力，但如今高毛利的覆晶基板需求开始快速成长，领先布局的全懋、景硕等国内基板厂，第四季营运不看淡，且市场热度可望延续至明年上半年。