日月光半导体宣布，以先进的无铅QFN封装技术提供欧洲IC设计厂Nordic VLSI非商用带宽（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通讯组件之封装服务，具体展现日月光对无线通信市场客户之高度支持。

日月光半导体表示，基于日月光之无铅QFN封装是首次在欧洲被认证适用于无线通信收发器组件的无铅封装技术，Nordic采用该技术在其拥有卓越功能之nRF收发器产品系列上，提供其客户兼备卓越功能及环保考虑之通讯组件。

因应目前发展热络之环保电子产品趋势，日月光持续加速研发测试多种无铅焊锡材料，作为环保电子制程之芯片封装替代材料。无铅封装制程首重产品的可靠度，日月光推出如无铅QFN封装技术等多种无铅封装产品，皆通过表面温度高达260°C的可靠度测试，并符合欧盟「限制有害物质使用」（Restriction on the Use of Hazardous Substances, RoHS）规定之条件，同时也符合美国、日本及中国大陆等广泛地区对环保电子产品之要求，不仅提供比一般含铅封装产品较优之湿度感应能力（JEDEC MSL2）和坚固的上板接合能力，并可与一般封装制程完全相融。

Nordic VLSI业务营销协理Svein-Egil Nielsen指出：「环保议题为电子产业带来重大的挑战，然而我们与日月光长久以来紧密的合作关系，能够协助我们解决各种技术上的问题，如日月光的无铅QFN封装技术提供我们先进的射频应用芯片很好的封装技术，不但让我们的产品可以迎合环保需求，而且在产品可靠度和产能方面都有非常好的配合。」

日月光集团美国、欧洲暨日本地区总裁吴田玉表示：「我们深感荣幸日月光的无铅QFN封装技术成为Nordic 环保产品后段制程的首选。事实上，环保的课题已成为客户一项重要的考虑因素，日月光的无铅QFN封装技术能成功应用在Nordic 的无线通信产品上，支持其先进、功能复杂的射频芯片，无疑为无铅化封装定下一项新标准，同时显示日月光在全球环保电子产品芯片封装市场的重要性与日俱增。」