月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案。主要议题着重于高密度基板(Substrate)技术、覆晶(Flip Chip)封装无铅解决方案与光学/微机电 (Optical/MEMS)封装技术的趋势与发展进行探讨与交流，同时也将分享日月光集团的整体解决方案与优势来共同提升半导体的全球竞争力，预估今年将吸引更多半导体菁英人士参与这个年度盛会。

日月光集团台湾区总经理秦克俭表示：「今年适逢日月光20周年庆，20年来的成长是借着与业界伙伴们共同的合作和长期不断的努力，使得台湾在全球半导体产业能见度大大提升，并成为全球半导体的重要生产聚落。 日月光科技论坛的举办期望提供半导业界一个技术与信息交流的平台，同时在论坛中我们将分享日月光集团成功整合上中下游完成一元化封装与测试服务的经验和最新研发成果，也期盼论坛的举行能和半导体业界菁英维持更紧密的互动与发展。」

本届科技论坛将发表铜柱技术于无铅、细间距及高电压之应用(Cu-Pillar Technology for Pb-free, Fine Pitch and Hi-Power application)等相关新技术，另外也针对覆晶(Flip Chip)封装无铅解决方案、晶圆锡铅凸块技术与晶圆级芯片尺寸封装技术 ( Bumping & Wafer Level CSP)、高密度基板(Substrate)技术、射频良裸晶针测(RF Know Good Die Probing)、光学/微机电(Optical/MEMS)封装、测试机通用型模拟仪器平台(Open Architecture Instrumentation Platform)等议题做探讨与交流。