个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因。据了解，3G及照相手机需求大增，尤其欧洲市场内建DVB-H等电视平台的3G手机，因世界杯足球赛即将开打而大卖，除了带动基频及射频手机芯片组订单续强外，高阶手机内建绘图芯片出货量大增亦是关键原因。

200万以上画素照相手机已成为主流产品，当然欧洲世足赛即将开打，也带动3G手机出货量大增，尤其是内建电视平台的3G手机销售量更是拉出长红。当然手机解析画素大幅提高，手机绘图芯片也成为近期晶圆代工厂及封测厂接单最旺的一条产品线。

据业者指出，绘图芯片大厂Nvidia及ATI的计算机绘图芯片第二季出货量，与第一季顶多持平，但在高阶照相及3G手机带动下，手机绘图芯片出货量大增，已成为二家业者第二季业绩成长一大保证。Nvidia近期与摩托罗拉、三星、索尼爱利信合作的GoForce 4800及5500二款绘图芯片，出货量较第一季放大逾三成；ATI推出的手机绘图芯片Imageon 2380及2388、Imageon TV等绘图芯片，也获得诺基亚等手机大厂采用，其中Imageon 2380及2388至今年一月的总出货量已逾1亿颗。

目前Nvidia及ATI的手机绘图芯片，大多采用台积电的90奈米制程量产，封测订单则交由日月光、硅品等代工闸球数组封装（BGA）或覆晶封装（Flip Chip）制程，由于订单数量成长加速，因此日月光及硅品等封测业者也指出，手机绘图芯片出货量大增，且采高阶封测制程，的确是第二季封测厂淡季不淡的重要关键之一。

当然除了手机绘图芯片量能放大外，相关基频及射频芯片的市场需求也不断提高，现阶段包括Qualcomm、德州仪器、Broadcom、联发科等大厂，四月以来也持续拉高对晶圆代工厂的投片量，五月起交由日月光、硅品、京元电、欣铨等封测厂的订单也持续拉高。封测业者指出，在欧美日等市场3G手机换机潮带动，以及新兴市场的照相手机出货量续增等需求带动下，手机芯片将是今年晶圆代工厂及封装测试厂营运表现突出的一大指针。