工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能。

该报导指出，2004年芯片组、绘图芯片、可程序逻辑组件等产品，为了提高运算效率，都将采用覆晶封装，为考虑成本竞争，Nvidia、ATi及Xilinx已开始在台积电、联电12吋厂投片；而由于覆晶封装前段制程必需先行进行晶圆植凸块制程，因此日月光、硅品除完成覆晶封装与基板产能布局后，也开始着手布建12吋晶圆植凸块（Wafer Bumping）产能。

日月光已向封测设备厂休斯（SUSS）采购了多台12吋晶圆锡铅植凸块（Solder Bumping）微影设备，包括休斯MA300 Plus Full Field晶圆微影系统，以及数套ACS300Plus Coat/Develop Clusters12吋晶圆涂布设备等，新产能预计在2003年底完成布置，并于2004年导入量产。

硅品方面则因大客户Xilinx已在联电12吋厂以90奈米制程投片生产FPGA产品Spartan-3，所以2002年起硅品与Xilinx便共同投资12吋晶圆植凸块及相关覆晶封装产能，硅品目前也已经开始为Xilinx代工相关封测业务。