[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元）。

aveni公司从默克风投公司和现有投资者的B轮融资中筹集890万欧元（合1050万美元），将用於其创新型敷镀金属技术商业化。

aveni首席执行官Bruno Morel表示：「这项由默克等具备专业技能的半导体化工科技领先企业，联同金融和工业合作夥伴（三星创业投资公司、松下、ALIAD（液空集团投资公司）、Auriga Partners、Supernova、Idinvest Partners等）新投入的企业风险资金，证实了对aveni的信赖。他们认可aveni技术的潜力，这将有助於我们的产品迅速导入在全球领先的半导体晶圆厂生产线。」Morel补充道：「aveni技术不仅为现有的半导体生产节点，而且为未来的半导体技术提供了高产量和无可比拟的经济性。此外，aveni正在为其它半导体和电子市场开发颠覆性解决方案。」

默克风投公司董事总经理和新任董事会成员Roel Bulthuis对aveni 评论说：「我们非常乐意联系如此强大的投资者团队共同支持aveni的发展。凭藉其优秀的团队，我们认为aveni具备良好的市场定位，有能力解决半导体行业因持续追求越来越小的关键维度而引起的紧迫问题。此外，其3D TSV封装坚固流水线解决方案使得公司在下一代晶片设计领域处於优越的位置。」