因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案。

xMEMS执行长暨联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）今（21）日发表最新微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置与下一代AI解决方案。

压电微机电（piezoMEMS）的领导创新品牌，与全球独步的全矽微晶片扬声器的创始者，xMEMS继2023年CES展示全球首款用於TWS和其他个人音讯产品固态保真的MEMS扬声器而名声大噪之後，今年选择利用独有超音波驱动输出大风量、声音的IP，开发出全球首款μCooling风扇晶片，强调比起对手更轻薄，且可变换侧向出风囗，适用於智慧型手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。

xMEMS执行长暨联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，该公司自2018年成立以来，以其创新的piezoMEMS平台於MEMS领域独步全球，在全球拥有150多项授权专利中的首件，就是利用超音波技术来驱动散热风扇，并於2023年率先将之投入用於生产扬声器，先後获得台积电、联电，与阳明交大校友施振荣创立的喜马拉雅基金会投资。

经由独家采用台积电半导体制程生产的MEMS晶片，可在一片8寸晶圆制造2000颗扬声器，突破数十年来唯有传统塑胶、金属片材质稍一位移，就能产生很大风（声）量的观念。即使仅能移动数μm的全矽材质，仍可形成足够风（声）量。

因此，造成气冷式全矽主动散热晶片尺寸仅为9.26x7.6x1.08mm、厚度1/40（1.08mm），只占有对手约1/40体积；重量不到150毫克，比起非全矽主动冷却替代品小96%、重量轻96%，可真正置入手机内使用。让姜正耀不禁感叹：「一辈子从来没有如此对一项新品上市感到如此兴奋！」

藉此晶片级主动式风扇的微冷却（μCooling）方案，制造商首次可利用静音、无振动、固态气冷式全矽主动散热晶片，将主动式冷却功能整合到智慧型手机、平板电脑和其他行动装置或记忆体，所需电压仅为对手1/8、耗能1/30（30mW），即使晶片长时间运行也不会过热或降频。

姜正耀指出：「此革命性的气冷式全矽主动散热晶片设计，适逢行动运算的关键时刻。超便携装置开始运行更多处理器密集型人工智慧应用程式，其热管理对制造商和消费者来说是一个艰难的挑战。因为这些电子装置既小又薄，还没有主动冷却解决方案，如目前Apple、Samsung手机只求均匀散热，制冷式设计更为耗能。」

更难能可贵的是，xMEMS除了利用台湾丰沛的晶片与封装代工量能，经测试20亿次的性能不见衰减；还从零到有自行研发、委外客制化量测机台，甚至在新竹另辟实验室，验证单一气冷式全矽主动散热晶片在1,000Pa的背压下，每秒可移动高达39立方公分的空气；全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性，高耐撞并且达到IP58等级。

姜正耀表示：「经过气冷式全矽主动散热晶片之便，我们正在改变人们对热管理的看法，既能主动冷却最小的手持装置，进而实现最薄、最高效能、支援人工智慧的行动装置。很难想像未来的智慧型手机和其他轻薄、注重效能的电子装置没有μCooling技术。」

与气冷式全矽主动散热晶片相同制程的超音波发声xMEMS Cypress全频MEMS微型扬声器（用於ANC入耳式无线耳机）导入消费性电子市场後不仅屡获殊荣，在2024上半年内更出货了超过50万个MEMS扬声器；还将於2025年第二季度投入生产，已获得多家客户承诺采用，计划於2025年第一季向客户提供XMC-2400样品。

姜正耀表示，xMEMS除了由台积电代工量产MEMS单一晶片外，未来也不排除与AI晶片整合封装，强化散热又不失效能。还将於9月在深圳和台北举行的xMEMS Live活动中，开始向领先客户和合作夥伴展示气冷式全矽主动散热晶片。有关xMEMS及其μCooling解决方案的更多资讯，请浏览https://xmems.com。