相关零件

商机现况

触控面板

iphone让投射式电容成为主流技术。专家预估玻璃式投射电容触控面板将再整合，衍生出下个主流技术，除现行外接贴合式投射式电容技术（out-cell）外，目前整合方向主要区分成两大阵营：

1. 专业触控面板厂商将往Touch on lens（将ITO镀在CoverLens）；
2. 挟资金与技术优势进军触控领域面板之大厂（面板、STN、CF彩色滤光片厂）往On-cell（将ITO镀在彩色滤光片背面侧）及In cell（sensor植于TFT array上）技术发展。

具垂直整合、全方位服务及提供一次购足（one stop shop）能力的厂商才具优势。

触控IC

2011年台湾IC设计公司在智能手机及平板计算机产品，包括投射式电容、及电阻式触控IC等在品牌厂、代工厂及大陆白牌产品的出货量，随着触控面版出货的持续提升，营收将有明显成长。

Emmc

eMMC（内嵌式内存标准规格）简化了内存设计，采用多芯片封装（MCP），将NAND Flash芯片和控制芯片封装成单一芯片。eMMC可储存及取代NOR Flash开机功能，目前规格已发展到4.4版，未来预计由三星主导的UFS1.0标准来接棒。

台湾eMMC的受益厂商包括擎泰、群联与安国。擎泰出货给Intel、Micron、Samsung，再售给手机大厂。群联与Kingston合资子公司，出货对象以大陆白牌市场为主，近期亦打入品牌厂供应链小量出货。另外，安国在中国白牌手机厂商出货SD卡，整体通路优势较强，安国eMMC业务也以中国白牌手机厂商为主。