账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
微软支持AMD DbAU1500研究发展平台
协助业者建置Windows CE-Based智能型、可联机装置

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年07月14日 星期一

浏览人次:【1719】

美商超威半导体(AMD)近日宣布,微软针对AMD Alchemy Solutions DBAu1500发表BSP(Board Support Package)方案。BSP同时运用微软WindowsCE操作系统以及AMD Alchemy Au1500处理器,让研发业者加速建置新一代装置。运用BSP的代工厂商将能迅速开发产品,缩短各种装置的上市时程,其中包括像精简型计算机(thin client)、掌上型装置、以及无线存取点。微软为DBAu1500推出的BSP、以及所有AMD Alchemy Solutions系列处理器皆已通过Windows CE 4.2的认证。

微软嵌入型与应用平台事业群总经理Todd Warren表示,「支持DBAu1500的微软BSP让期盼结合硬件与软件的研发业者能运用的嵌入型实时操作系统研发高效能、低功耗的硬件。我们推出支持DBAu1500的BSP满足业者的根本需求,迅速开发新一代多媒体、小体积、可靠的Windows CE-based装置。」

支持AMD Alchemy Solutions DBAu1500研发工具的Windows CE .NET 4.2 BSP内含启动加载程序的原始码,可用来启动并客制化硬件组件,装置趋动程序、以及相关的组态档案。运用Microsoft BSP,用户能自行调整套装工具以配合特定的外围组件、操作系统功能、文件系统、以及内存类型。

AMD个人连接方案事业群营销副总裁Phil Pompa表示,「我们很高兴能与微软合作,为我们的顾客提供完整的研发解决方案,协助他们迅速且有效率地开发各种多媒体与联机装置。微软的BSP能协助我们的顾客缩短产品上市时程并降低研发成本,在结合DBAu1500后,能协助顾客开发更多功能且功耗更低的产品。」

關鍵字: 美商超微半导体  微软  Todd Warren  微处理器 
相关新闻
北电推出整合微软Office通讯系列产品解决方案
易利信与微软携手提供行动整合通讯解决方案
微软调降Zune价格向苹果迎战
全球企业陆续采用北电与微软的整合通讯解决方案
北电与微软发表 整合通讯时程
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3FF5IYSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]